環旭電子擬發不超34.5億元可轉債

本報訊(記者 朱蓉)環旭電子(601231)公告,擬公開發行不超34.5億元可轉債,用于盛夏廠芯片模組生產項目、越南廠可穿戴設備生產項目、惠州廠電子產品生產項目和補充流動資金項目。

根據公告,盛夏廠芯片模組生產項目擬投資9.1億元,其中擬使用募資金額8.6億元;越南廠可穿戴設備生產項目擬投資14億元,擬使用募資5.6億元;惠州廠電子產品生產項目擬投資13.5億元,擬使用募資10億元;剩余10.3億元募資擬用于補充流動資金。

盛夏廠芯片模組生產項目內容為芯片模組的技術研發及產業化,將充分利用公司在電子設計制造、SiP微小化技術領域的研發積累與人才優勢,通過SiP技術提升芯片模組集成水平,實現TWS耳機芯片模組的技術創新和產品創新。越南廠可穿戴設備生產項目擬以增資越南子公司的方式實施,建設完成后將增加公司海外生產基地,完善全球生產基地布局,服務客戶需求?;葜輳S電子產品生產項目實施目的包括承接環勝電子現有視訊產品、電子智能產品及系統組裝業務;后期將逐步承接其新增業務及產品線。

環旭電子表示,本次發行募集資金投資項目主要為生產項目,具有良好的經濟效益。募集資金到位后,公司的資本實力將得到增強,資產結構和財務狀況將進一步優化。

公司同日披露2020年7月營收簡報,報告期內,公司實現合并營收31.98億元,較去年同期減少2.63%,較6月合環比減少0.06%。公司2020年1至7月合并營收202.15億元,較去年同期增加13.01%。

編輯:newshoo
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